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產品特點●全不銹鋼外殼
產品特點●采用無管腔全齊平結構●耐高溫●采用壓阻式擴散硅芯片
產品特點●微管腔準齊平結構●*的靜態性能及動態響應能力●采用壓阻式擴散硅芯片
產品特點●無管腔全齊平結構●帶水冷循環結構●*的靜態性能及動態響應能力●采用壓阻式擴散硅芯片
產品特點●全不銹鋼外殼
產品特點●全不銹鋼外殼
產品特點●全不銹鋼外殼
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